LiPOLY N-putty-s,N-putty2-sはノンシリコーン樹脂の材料で作りました。低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況はなりません。N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。熱伝導率は1.5~3.0W / m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切です。当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。
低分子シロキサとは?
化学式はポリアルキルシロキサンHo-[Si(CH3)2O]n-Hです。
揮発性があるので、電子製品が密閉な空間に設置する場合、低分子シロキサは電子部品の接点障害を起こします。
Datasheet
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LiPOLYのEPDMシリーズは、室温または高温で硬化できるノンシリコーン二液型接着剤です。低応力、高熱伝導性、低粘度、絶縁性等メリットが持っております。低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況はなりません。光学製品や敏感な電子部品の使用には適切です。当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。
低分子シロキサとは?
化学式はポリアルキルシロキサンHo-[Si(CH3)2O]n-Hです。
揮発性があるので、電子製品が密閉な空間に設置する場合、低分子シロキサは電子部品の接点障害を起こします。
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LiPOLYの EPシリーズは、室温または高温で硬化できるノンシリコーン二液型ポッティング接着剤です。電子部品の周囲の空間の隙間を埋めることができます。硬化した後は熱を発生する電子部品とラジエーターに密着し電子製品がハイパワーの状態で熱伝導を行われます。低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況はなりません。光学製品や敏感な電子部品の使用には適切です。
低分子シロキサとは?
化学式はポリアルキルシロキサンHo-[Si(CH3)2O]n-Hです。
揮発性があるので、電子製品が密閉な空間に設置する場合、低分子シロキサは電子部品の接点障害を起こします。
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LiPOLYのNシリーズは、熱伝導率:1.3-4.5W/m*Kのノンシリコーン放熱パティです。低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況はなりません。熱抵抗値が非常に低く、優れた熱伝導性を備えており、家電製品やマイクロプロセッサの熱制御技術で広く使用されている放熱パティです。モジュールの温度が上昇すると、パティの粘度が低くなって、接触インターフェースを浸潤できます。
低分子シロキサとは?
化学式はポリアルキルシロキサンHo-[Si(CH3)2O]n-Hです。
揮発性があるので、電子製品が密閉な空間に設置する場合、低分子シロキサは電子部品の接点障害を起こします。
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